半導(dǎo)體光電芯片是實現(xiàn)光電信號轉(zhuǎn)換、光信號處理的核心器件，涵蓋光發(fā)射接收/調(diào)制/轉(zhuǎn)換等功能，廣泛應(yīng)用于光通信、激光雷達(dá)、硅光集成等領(lǐng)域。材料主要以硅基、磷化銦(InP)、砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)、鈮酸鋰(LiNbO3)等多元半導(dǎo)體材料為主，品類繁雜、材質(zhì)特性差異懸殊，且多采用異質(zhì)集成的精密復(fù)雜結(jié)構(gòu)，對晶圓精密激光加工、尤其是高精度無損標(biāo)刻提出嚴(yán)苛要求，是光電芯片精密制造環(huán)節(jié)的核心關(guān)鍵。

華工半導(dǎo)體深耕光電芯片半導(dǎo)體制造賽道，作為半導(dǎo)體全代系材料激光標(biāo)刻解決方案專家，針對各類光電芯片材質(zhì)特性開展深度激光工藝研究，實現(xiàn)全材料體系的激光標(biāo)刻與精密加工全覆蓋，憑借極致的標(biāo)刻精度、材料適配性與加工穩(wěn)定性，為光電芯片客戶提供定制化激光加工解決方案，助力產(chǎn)業(yè)提質(zhì)增效、實現(xiàn)高質(zhì)量量產(chǎn)。